当社の実装マシン編成と、保有している設備をご紹介します。
SMT2ライン編成により製品製造をおこなっておりますので、
一枚から量産まで、様々なご要望に対して効率よくスピーディーな対応が可能です。
Mライン Mサイズ＝410mm×360mm対応
0603(0.6㎜×0.3㎜)チップサイズ、BGA 0.4mmピッチ、半田ボール直径0.2mm 実績あります。
Lライン Ｌサイズ＝510×360mm対応
0603(0.6㎜×0.3㎜)チップサイズ、BGA 0.5mmピッチ、半田ボール直径0.2mm 実績あります。
印刷機
YAMAHA YCP10 ×2台印刷検査機
半田印刷検査機 VP6000M-V
SMTで一番重要なクリーム半田印刷を自動検査することにより、SMT品質を保証します。
また異物検査にも対応することができます。
さらには短時間でプログラム作成可能なため、試作基板1枚でも対応出来ます。
接着剤塗布機
YAMAHA HSD-Xg実装機
JUKI KE-3010AL ×3台
JUKI KE-3020VAL ×2台 リフロー炉
エイテックテクトロン AJ06M-10-RLF ×2台自動ハンダ付け装置
スプレーフラクサータムラ TAF40-15PF
タムラ HC-40-32F2
・大気タイプ
・電磁誘導（フリップ）方式
半田付けロボット
半田付けロボット UNIX-414S
400mm×330mmの大型基板まで対応出来ます。
手半田作業を自動化することにより、半田品質を大幅に向上させます。
実装基板外観検査機
U22XS
・Lサイズ画像検査対応
TRI TR-7500
・5カメラ搭載
イニシャルチェッカー
イニシャルチェッカーX線透視装置
ビームセンス FLEX-M863
